Science 0 बार पढ़ी गई

NASA का TB 26-10 रिपोर्ट: चिप रेसिस्टर बॉडी क्रैकिंग

NASA ने चिप रेसिस्टर के अलुमिना सब्सट्रेट में दो क्रैकिंग के मामले रिपोर्ट किए, जो थर्मल साइक्लिंग और वाइब्रेशन के बाद हुए।

Tinu4 नवंबर 2026 · 1 मिनट पढ़ें

इस खबर को अपनों तक पहुंचाएं

NASA ने TB 26-10 रिपोर्ट जारी की है, जिसमें चिप रेसिस्टर के अलुमिना सब्सट्रेट के क्रैकिंग के दो मामले बताए गए हैं। दो थर्मल साइक्लिंग के बाद वाइब्रेशन टेस्ट में बड़े फुटप्रिंट वाले थिक-फिल्म रेसिस्टर के बॉडी में फ्रैक्चर देखा गया।

फ्रैक्चर शॉर्ट एक्सिस पर हुआ, जो बेंडिंग के कारण था। फेल्योर एनालिसिस ने डिफेक्टिव लॉट और फटीग को बाहर किया, और बोर्ड फ्लेक्सर, कंपोनेंट ओरिएंटेशन, एक्सेसिव सोल्डर और माउंटिंग स्ट्रेस को कारण बताया।

रिपोर्ट में इन जोखिमों को कम करने के लिए सावधानीपूर्वक कंपोनेंट प्लेसमेंट, फिनाइट एलिमेंट एनालिसिस, नियंत्रित सोल्डर फिललेट ऊँचाई, गहन निरीक्षण और फंक्शनल थर्मल शॉक टेस्ट की सिफारिश की गई है। संपर्क: Joel W. Sills, Langley Research Center, [email protected].

क्या हुआ

NESC ने बताया कि चिप रेसिस्टर के अलुमिना सब्सट्रेट में क्रैकिंग के मामले बहुत कम हैं, पर दो उदाहरण पर्यावरणीय टेस्ट में मिले।

क्यों हुआ

रेसिस्टर का बड़ा फुटप्रिंट (case size 2512) बोर्ड के किनारे के पास, लंबा अक्ष कार्ड एज के समानांतर।
अत्यधिक सोल्डर जो टर्मिनेशन के टॉप पैड तक फैला।
बोर्ड के बेंड/ट्विस्ट से उत्पन्न अत्यधिक बेंडिंग मोमेंट।
बोर्ड को कठोर फ्रेम से हार्ड माउंटिंग, जिससे बेंड/ट्विस्ट स्ट्रेस बढ़ता।
सबऑप्टिमल फास्टेनर टॉर्किंग पैटर्न, जिससे रेसिस्टर लोकेशन पर स्ट्रेस केंद्रित।

सिफारिशें

कम्पोनेंट ओरिएंटेशन: बड़े फुटप्रिंट वाले सिरेमिक कम्पोनेंट के लंबे अक्ष को बोर्ड एज से समानांतर न रखें।
फिनाइट एलिमेंट एनालिसिस: पर्याप्त FEA करें ताकि बड़े कम्पोनेंट पर तनाव और विस्थापन मार्जिन दिखे।
सोल्डर जॉइंट फिललेट लिमिट्स: टर्मिनेशन के टॉप सतह पर सोल्डर न रखें।
सोल्डर जॉइंट निरीक्षण: फिजिकल सोल्डर जॉइंट या फोटो देखकर सुनिश्चित करें कि फिललेट पर्याप्त, पर अत्यधिक नहीं।
फंक्शनल थर्मल शॉक टेस्ट: वाइब्रेशन टेस्ट से पहले 1-3 थर्मल साइकिल, हॉट-ड्वेल फंक्शनल टेस्ट करें।

स्रोत: NASA